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世界复合软包装材料发展动向

自从1950年代复合包装薄膜材料问世以来,包装行业已从传统的单一包装材料包装进入现代包装的新时代,也引发了包装领域的一场革命。迄今为止,各种复合材料已被广泛用于包装行业。一些新型复合包装材料在国际包装行业的发展趋势和应用将引领本世纪的新趋势,这在国内包装行业中值得关注。

新的复合“纸”是一种超强复合“纸”,是前苏联科学家成功开发的。纸像雪一样白,像皮瓣一样薄,像锦缎一样柔软,经过反复折叠后仍然完好无损,而且价格低廉。 “纸”由玄武岩在2000℃的高温下制成,浸渍有酚醛树脂并渗入粘土粉末中以形成膜。因为复合“纸”是基于岩石的,所以长期存放不会变脆,发霉,昆虫等,并且可以染成彩色。另外,也可以制成无尘纸,灭菌纸,防静电纸,抗电磁干扰纸,高透明纸等。

除臭材料目前市场上有40多种材料上市,但主要有三种。日本的A类是化学除臭型,可去除诸如氨,二甲胺,三甲胺和硫化氢之类的氮基化合物和硫基化合物。 B类主要用于去除诸如硫化氢和甲酸之类的气味,其特征在于它对高浓度硫化氢具有良好的除臭效果。 C类材料是物理除臭类型,由活性炭除臭剂制成,并且低除臭能力是此类材料的除臭特性。除臭膜除了用于保持新鲜度外,还用于食品包装,还主要用于具有特殊气味的食品,农产品和水产品的包装,还用于医疗材料,卫生材料,日常杂物的包装。等等。也取得了进展。应当注意,除臭膜是选择性的,因此要根据气味成分,浓度和环境湿度等因素选择除臭膜以获得最佳效果。

抗菌材料由微生物引起的食物变质或变质是令人头疼和烦人的问题,因此抗菌包装已成为热门话题。为此,日本在包装材料中添加了新型的无机抗菌剂,并成功开发了对各种病原菌具有抗菌作用的抗菌包装材料。当前广泛使用的是通过向聚烯烃膜中添加抗菌剂和增效剂而制成的抗菌膜。这种抗菌包装材料对大多数常见的微生物(例如大肠菌,金黄色葡萄球菌和黑霉菌)具有抗菌作用。

高阻隔材料是众所周知的。铝塑复合包装材料的性能优越,但不透明。因此,国际上已经成功开发了一种新型的高阻隔材料,其其他性能与铝塑复合包装材料相同或更好。这种称为GT的复合包装材料是通过在塑料膜表面上沉积一层厚度为100 nm的无机材料(例如氧化硅和氧化钛)制成的。涂层性能稳定,即使经过高温灭菌,其阻气性能也可与25微米厚的EVOH媲美,而且价格低于后者。

低温密封材料对包装机械的要求是简单方便,节约能源,提高速度,提高效率,满足现代大批量包装的需要,因此使用低温密封材料是包装的必要条件。它具有一系列特征:对包装内容物没有热影响,因此特别适合于各向异性物品的包装;它可以应用于难以热封的基材;它可以简化包装结构,降低成本,节约能源;并实现高速包装;该密封件具有良好的耐寒性,即使在-20°C密封时强度也不会降低。

高衬里密封材料市场对软包装的需求主要是时尚,美观和低廉的价格。例如,巧克力和其他产品的包装由于易受热的影响,需要较低的包装温度和美观的密封性,高速密封的包装材料应运而生。这是一种涂有HSS的包装材料,可以在低温下高速密封。它优于其他材料,例如EVA,丙烯酸树脂,热封清漆,微石蜡等,因此可以在对气味有严格限制的包装中使用。它的特点是密封速度快,适用于高速机械,例如使用OPP/KOP/HSS包装材料,制袋机的速度可达500/min。低温层HSS不仅可以应用于纸张和铝箔的表面,还可以应用于OPP,KOP,PET,PVC,PE和其他塑料薄膜的表面。通常,HSS涂层的厚度约为几微米,可以满足要求。

由于包装材料的导电性差,美国早期电子工业中的导电包装材料每年损失超过数百万美元,这促使人们对其进行研究。因此,在美国,导电包装材料的开发是早期和快速的。现在已经形成了一系列的导电包装材料,主要用于防止静电敏感产品。诸如带电,消除静电的包装,精密仪器和导弹的抗电磁包装等。

使用复合功能性包装材料的功能性包装材料要比所有使用复合功能性包装材料的功能性包装材料更好。常见的类型有防锈,防霉,保鲜,纳米型等。

由于人们对高级生活的要求,保鲜包装得到了迅速的发展。成功开发了一百多种保鲜功能材料。为了方便使用它们,通常会成功处理能量袋或能量片。

目前,成功开发的智能包装材料通常由光电,对温度和湿度敏感的功能材料和包装材料制成。它可以识别并指示一些重要参数,例如包装空间中的温度,湿度,压力,密封度和时间。它是一种具有广阔发展前景的智能包装材料。

未来,复合包装材料将朝着系列化,多功能,高性能和特殊功能的方向发展。在新世纪,我们肯定会成为鲜花盛开的复合包装材料。