中国包装印刷人才网

ProDEK闭环印刷技术提升动态工艺控制标准

DEK最近宣布成功开发了一种革命性的新型闭环创新产品,称为“ ProDEK”,并已投入商业生产。这项突破性技术将颠覆行业先前对闭环印刷的愿景。

ProDEK将在圣地亚哥的APEX展会上全球首发。该产品带来了动态打印过程控制的新水平,可提供实时,连续的对齐调整和清洁频率调整,从而大大提高了产量并优化了产量。同时,将操作员的手动干预降到最低。

“简而言之,ProDEK将使您的印刷机更智能,更直观,” DEK Americas电子组装总经理Brian Smith说。 “ ProDEK建立在独特的打印软件性能和焊膏检查(SPI)的基础上,这些数据协同工作,可通过高级工艺参数精确控制打印对齐和清洁功能。这是当今最强大,可复制的“自动”打印技术。”

利用从SPI系统传输到印刷机的锡膏偏差(校准)数据,ProDEK监视可配置数量的印刷电路板,然后将独立校正的正向和反向偏移量传输至印刷机,然后进行实时调整。焊膏在焊盘上的位置。 ProDEK使用条形码跟踪技术,可以保证印刷板和检查板的同步。

除了实时,连续的对齐校准,不会为打印/验证过程带来额外的开销,ProDEK还监视SPI数据中的高区域警告数量,这可能是底部清洁过多或不足的信号模具的。这项创新技术可自动调整清洗频率以适应当前的工艺条件,并优化模板底部的清洗工艺,从而减少了消耗品并提供了更好的工艺稳定性。 ProDEK可以安装在DEK的所有新打印平台上,也可以在DEK系统上现场安装,现在与诸如CyberOptics,Koh Young和Parmi等行业领先的SPI技术兼容。

ProDEK已被证明对防止缺陷,优化打印性能和确保最高的产量有积极的作用。 ProDEK已在许多主要的电子装配公司中进行了现场测试。数据表明,偏差校正功能可以将缺陷率平均降低50%。

Brain Smith得出结论:“ ProDEK的真正价值在于将过程专业知识和决策能力集成到软件中:这是一个带来前所未有的过程控制的自动化知识库。”