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死磕高通,联发科游戏芯片横空出世,小米新机全球首发

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  来源:科技说说说

死磕高通,联发科游戏芯片横空出世,小米新机全球首发

  相信大家对于联发科都是非常熟悉,在几年前,联发科一直在和高通竞争,推出的芯片也覆盖高中低端,与高通打得火热。后来芯片格局生变,联发科的声音似乎很少。不过,就在昨天,联发科推出死磕高通的游戏芯片,再次吸引大家注意。

  7月30日晚上,联发科“游戏芯生 战力觉醒”发布会正式召开,此次发布会推出联发科Helio G90系列芯片,这是一款为游戏而生的手机芯片。

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  具体来看,联发科Helio G90系列的八核芯片组采用Arm Cortex-A76和Cortex-A55,搭载Arm Mali-G76 3EEMC4,主频高达800MHz,而CPU、GPU和APU的组合提供了高达1TMACs的 AI 算力,并且支持10GB LPDDR4x内存,频率最高可达2133MHz,可为手机带来强劲性能。为了获得更强大的游戏功能,联发科Helio G90系列芯片组与其HyperEngine技术相结合,调整整个智能手机,以获得最佳游戏体验。

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  从目前的情况来看,联发科Helio G90系列就是一款对标高通骁龙730的芯片。

  值得一提的是,小米集团副总裁红米Redmi品牌总经理卢伟冰也参加了7月30日的发布会,同时发表演讲。卢伟冰称,Redmi将在全球范围内首发G90T高性能版本。之前,卢伟冰曾经透露Redmi要做游戏手机的想法,现在来看,这款游戏手机将采用联发科Helio G90T芯片。

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  无独有偶,联发科Helio G90T也支持6400万像素摄像头,结合之前Redmi曝光的6400万超清拍照样张,不难断定,Redmi游戏新机会采用联发科Helio G90T芯片,同时有6400万像素摄像头。

  预计Redmi游戏新机将在8月份正式发布,全球首发联发科Helio

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